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政策原文：关于印发《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》的通知
图解：江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）
媒体解读：江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》印发 重点构建“1+4”发展体系
2022年10月12日，江门市新一代信息技术产业链工作专班办公室印发实施《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》（以下简称《行动计划》）。现就《行动方案》有关内容解读如下：
一、出台背景
为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》等政策文件要求，根据江门市第十四次党代会“加快培育半导体及集成电路产业”的工作部署，市发展和改革局组织编制了《行动计划》。
二、总体目标与发展定位
《行动方案》提出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。大幅提升封装测试优势产业集群竞争力，建成配套设施齐全、服务功能完善、产业链相对完整、规模效应明显的封装测试及材料发展引领区。
力争将江门打造成为具有区域影响力的广东省封装测试产业集聚区、华南综合性电子化学品材料基地、中国集成电路产业第三极重要承载区。
三、发展布局
统筹构建全市半导体及集成电路“一核两极多点”的产业发展格局。“一核”：江海区打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架两大重点材料的区域产业发展核心；“两极”：新会区打造集成电路封装测试的发展极，蓬江区加快打造集成电路设计研发创新的集聚极；“多点”：台山市重点发展化合物半导体产业，鹤山市打造封装基板特色，开平市、恩平市配套产业链重点环节，筑牢产业支撑。
四、重点方向
一是着力打造封装测试产业集群。突破发展封装基板材料，做大做强引线框架材料，大力发展封装测试代工，配套完善封测装备支撑。
二是重点推进光电芯片设计制造。重点发展显示驱动类芯片、激光器芯片、探测器芯片、电芯片、数字光场芯片等光电芯片。
三是精准布局传感器及电子元件。重点发展MEMS传感器、柔性传感器、可穿戴式传感器等传感器及电子元件。
四是大力支持电子化学品发展。重点发展湿化学品、高纯电子特气、溅射靶材、清洗液等晶圆制造材料，以及包封材料、胶黏剂、UV固化剂等电子封装材料。
五是积极培育化合物半导体产业。重点发展磷化铟等单晶材料及氮化镓、砷化镓、碳化硅等衬底、外延材料。提升车用功率器件、车规级芯片研发制造能力。
五、主要任务
一是实施招商引源工程，全力提升招商质效。突出特色集群招商，强化产业链上下游招商，依托平台招商引资。
二是实施主体培育工程，夯实产业发展基础。支持重点企业做大做强，大力培育优质企业，推进重点项目落地。
三是实施创新驱动工程，强化产业创新引领。加快核心技术攻关，推动创新研发平台建设，打造公共技术服务平台。
四是实施产业集聚工程，提高区域承载能力。高标准建设产业集聚区，提升园区信息化水平。
五是实施人才引培工程，增强人才集聚势能。加大专业人才培养力度，积极招引多层次产业人才，提升人才服务水平。
六是实施生态优化工程，完善产业发展环境。优化投融资环境，强化产业链协作，落实绿色发展举措。
（联系方式：江门市发展改革局产业发展科，0750-3276622。）
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